同花顺300033）金融研究中心10月13日讯，有投资者向振华风景发问， 2025年上半年研制投入同比增加7.98%，占营收份额达16.57%，并申请了30件发明专利。能否详细阐明在超异构集成化、全链路体系化等前沿方向上，有哪些研制效果已进入产业化阶段或接近落地？

  公司答复表明，敬重的投资者，您好！公司在超异构集成化、全链路体系化等前沿方向的研制效果产业化状况如下：

  聚集先进封装技能，已完成异质异构体系级封装（SiP）产品的产业化使用。如磁编码模组产品：选用2.5D/3D集成技能，分辨率达14位，精度0.5°，转速30000rpm，内部高度集成信号调度电路，直接输出差分PWM信号，适用于工业自动化、机器人等高精度操控场景；三相智能功率模块：封装尺度12mm×12mm×1mm，集成栅极驱动器和功率芯片，输出电流2A，作业电压28V，使用于电机驱动体系；信号调度类SiP产品：自主开发2款信号调度芯片，线ppm/℃，完成“感知-处理”一体化，用于传感器信号调度体系。

  公司环绕信号链“感知-处理-传输-操控”全链路集成，效果包含RISC-V架构MCU：国内首款全自主可控32位MCU，集成高速运算扩大器、ADC/DAC及通讯接口，支撑信号链闭环操控，使用于电机驱动、健康监测及智能传感器范畴，已构成部分订单；射频微波收发器：开发6GHz/100M带宽可编程射频收发器，集成低噪声扩大、模数转化及基带处理功用，完成“AI+全集成”计划，使用于数据链、低轨卫星通讯等场景；陈述期内，上述产品经过技能攻关和市场需求牵引，已进入试用或小批量供货阶段。有关技能效果触及多项关键技能（如异质异构封装、低功耗规划等）和发明专利。感谢您对公司的重视！